半導体チップソート加工の一貫受託
おかげさまで１０周年！！
小さくても『すごい会社』と言われたい・・
微細加工技術で、「削ります・切断します・詰めます・検査します」
また、1チップでも破損ウェハでも対応致します。
ベアチップ、WLCSP実装に向けた一貫体制
今後大きな変化が予想される半導体の基板実装形態、ベアチップ、WLCSP実装に向けて、AK（エイケイ）電子はダイシング（ウエハー切断）・トレイ詰め（チップソート）・外観検査・トレイ／エンボステープ出荷まで一貫受託体制を確立しております。
半導体チップソート加工の多様なニーズに対応
半導体製造に長年携わった経験の豊富なエンジニア、オペレーターで、お客様の多様なニーズのお手伝いをさせて頂きます。
| ニュース・トピックス | バックナンバー |
|---|---|
| 2011.05 CMOSイメージセンサー用 スポンジコレットを開発
|
|
