プロセス紹介
生産工程フロー
- ウエハーダイシング （切断）加工
- 多様なダイシングのニーズに対応します。
- シャトルチップ、ゼブラチップ、マルチチップのダイシング（多枚貼り）加工も対応可能。１チップ、割れウエハーからでも対応可能です。
- 製造装置
- ■ダイシング添加剤装置 (2009/11導入)
- ダイシング切削水に添加する事で、加工中のパーティクル付着やパッド部腐食を防止します。
- ■DFD-6340(Disco）,DFD-6361（Disco)
- ■DAD-3350(Disco),RAD2500/m12（Lintec）
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- 自社開発のスポンジコレットを採用しピックアップ時のチップへのダメージ、バンプ傷、スクラッチ不良の低減を図ります。
- 製造装置
- CAP-300 CAP-300Ⅱ
- CAP-3500 (CAP-3500:チップ移載併用：φ12 to φ8）※WaferMapDATA：SEMI準拠 G85-1101標準
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- チップ外観検査
- 各種外観検査規格のご要求に答えるべく、自動検査、目視検査で対応させて頂いております。
- 製造装置
- Auto-Vision（自社開発)
- 金属顕微鏡
- 実体顕微鏡
- エンボス詰替え・梱包
- WLCSP用に自社開発、テーピング時にチップの表裏面の自動外観検査を同時に行ないます。
- 製造装置
- CAP550(CanonMachinery-Wafer to Tape.)
- HK-01（自社開発 Tray to Tape.）
- 出荷準備
- 製造装置
- 真空脱気梱包
出荷 製品輸送到着予定