チップソート・トレイ詰め

ピックアップ時のバンプ傷・スクラッチ不良の低減

ピック時のバンプ傷スクラッチ不良の低減

半導体製造工程における弊社のチップソート技術は、ピックアップ時のチップへのダメージを
無くすためのスポンジコレット(自社研究開発/知的所有権保有)を採用し、これまで発生の
可能性があったバンプ傷やスクラッチ不良発生の低減を図っております。

製造装置


CAP-300(Ⅱ)
キヤノンマシナリー

CAP-3500
キヤノンマシナリー

CAP-550
キヤノンマシナリー
  • 【対応ウエハー径】   4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、12インチ対応
  • 【 チップサイズ 】   長尺LCDチップから大型、小型チップまで
  • 【 ICトレイ 】  :2インチ、3インチ、4インチ対応

※ 薄型ウエハーも対応可能、バッドマーク・マッピングウエハー対応

各プロセスの紹介 ウエハーダイシン 外観検査 エンボス

LCDチップ対応
CAP-300 キヤノンマシナリー
ニードルレス機能付き
ダイスピッカー CAP-300Ⅱ
キヤノンマシナリー
ダイシングされたウェハーより良品チップのみをピックアップし、トレイに整列・収納します。
ニードルレス機能付き
ダイソーター CAP-3500
キヤノンマシナリー
φ12インチウエハーのチップを、トレイまたはφ8インチウエハーリングへの搭載も可能とします。二-ドルレス機能機器参考画像(動画)
現在、調整中です。

 

 

製造工程フロー

ISO9001(2016年審査登録)に基づいた総合的な品質マネジメントシステムの下、設計・開発、
生産製品の出荷にいたるまでのあらゆる過程で品質保証活動を行っております。

   
  

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